工業(yè)4.0時(shí)代,SMT貼片加工廠如何應(yīng)對(duì)?
印刷電路板測(cè)試在PCB制造中是至關(guān)重要的一步，它最好被視為生產(chǎn)本身的一部分，而不是單獨(dú)的質(zhì)量控制措施。我們之前寫過關(guān)于印刷電路板測(cè)試的文章，特別是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和功能測(cè)試。前者使用光學(xué)方法來確定PCB組件是否符合規(guī)格，允許在有任何缺陷的情況下進(jìn)行校正;后一種印刷電路板測(cè)試在制造結(jié)束時(shí)進(jìn)行。 FCT的測(cè)試時(shí)間要長得多，但 也要更徹底，確保只向客戶發(fā)送功能板。
但是，在本文中，我們將介紹印刷電路板測(cè)試必須從何處開始。鑒于上述測(cè)試手段對(duì)于具有特定目的的單個(gè)電路板是有效的，因此要求PCB在其操作中變得不那么專業(yè)化并且更加連接。
需要更耐熱，振動(dòng)和污染的較小設(shè)備，連接設(shè)備和設(shè)備將需要比目前更嚴(yán)格和更廣泛的印刷電路板測(cè)試。
如果人們?cè)噲D將其置于商業(yè)和工業(yè)環(huán)境中，那么“物聯(lián)網(wǎng)”可能會(huì)成為一種誤導(dǎo)性的概念，并不是因?yàn)樗粫?huì)影響工業(yè)的未來如何被感知。具體而言，工業(yè)4.0吸收了物聯(lián)網(wǎng)的許多核心理念 - 通信，網(wǎng)絡(luò)和集中式自動(dòng)化決策。
在許多制造業(yè)中，PCB/SMT已經(jīng)是自動(dòng)化程度較高的行業(yè)。但同樣面臨著人工及各項(xiàng)成本的提高以及工業(yè)4.0概念下催生的產(chǎn)業(yè)升級(jí)的問題。我們的加工企業(yè)都要做哪方面的升級(jí)呢？
工業(yè)4.0應(yīng)該以兩化融合為突破口，目前SMT/PCB行業(yè)自動(dòng)化程度相對(duì)較高，可以從MES系統(tǒng)和ERP系統(tǒng)進(jìn)行有效的對(duì)接著手，提高制造的信息化能力。
預(yù)計(jì)PCB將至少包含一些片上系統(tǒng)功能，尤其是無線通信協(xié)議;預(yù)計(jì)將在偏遠(yuǎn)地區(qū)開展;并且更接近更惡劣的環(huán)境。
因此，印刷電路板測(cè)試必須采用新方法測(cè)試這些新方面。例如，充分遵守通信標(biāo)準(zhǔn)，范圍和功耗也將是電路板性能的重要決定因素。熱和振動(dòng)的可靠和長時(shí)間操作將需要更強(qiáng)大的電路;通過傳統(tǒng)印刷電路板測(cè)試在生產(chǎn)后無法充分評(píng)估的定性和定量要素。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠： 一個(gè)簡單的例子是使用聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）的無線電頻率和認(rèn)證。為了滿足嚴(yán)格的無線電發(fā)射要求，不僅必須檢查印刷電路板測(cè)試以確定發(fā)射器和接收器是否正常工作，而且還必須確保設(shè)備沒有發(fā)出雜散輻射。具有無線通信的耦合可能受到PCB上和周圍元件的影響和扭曲，并且印刷電路板測(cè)試不僅必須改變范圍而且還要改變方法。
